曝小米重组团队做手机芯片，小米芯片能复制小米手机的成功吗？
虽然小米手机已经从巅峰时期回落，但不可否认，雷军是一个成功的商人。
“雷布斯”一直是小米创始人雷军喜欢的名字，因为乔布斯是雷军模仿的英雄。雷军也是很多年轻人崇拜的对象。但当雷军宣布耗资超过10亿元造出了手机芯片，挑战高通、苹果、三星、华为这些世界级公司的时候，不信的人比信的人更多。雷军更像是中国手机行业的堂吉诃德大战风车，理想很充实，现实很骨干。
但是，当外界了解了自主芯片对于一家手机厂商，特别是对国产手机厂商的意义，就能理解雷军对手机芯片的执着。在这一点上，华为是最典型的范例。
※小米有充分的理由做芯片
2月28日，传言两年多的的小米自研芯片终于来了。站在演讲台上的雷军，捏起一块小米自研芯片澎湃S1，对台下观众调侃道：“这不是一个‘PPT’芯片，我们已经量产了。”
小米为什么要做芯片，成为每个人脑海里的不解之题，因为这是一场风险很大的冒险。在国内，目前仅有华为一家手机厂商采用自主芯片，即便出货量巨大的OPPO、vivo也没谁敢将自主芯片提上日程。
连雷军自己也坦承，“做芯片是九死一生，我们抱着十亿资金投入，十年研发周期的心态去做。”
在去年传言最热的时期，业内关于小米做芯片的原因有几种猜测。有人说，小米做芯片是因为雷军不服气；也有竞争对手说，其品牌的作用大于实际作用；还有人说，是为了印度市场专利的问题；甚至有人说，是政府支持的原因。对于这些说法，哪种可能性更高？在后来的媒体采访中，雷军并未直面回复。
雷军把当下做手机称为很难的业务，在他看来，手机行业的竞争已经进入了下半场。在淘汰赛的阶段，竞争会更激烈。大家都需要在核心技术上突破，而每一点点的技术突破，在今天手机行业里都需要付出巨大的代价。小米今天做出芯片，只是想证明，未来也会投资做屏幕、相机各个核心器件。
诚然，只有在核心技术上有自主权，公司才能走得远。小米想要掌握核心技术，成为一家伟大的公司，芯片恰好是手机科技的制高点。“目前世界前三大的手机公司（三星、苹果和华为），都掌握了芯片技术，小米要想跻身全球前几大手机厂商的话，也要拥有自己的核心技术。”雷军说。
事实上，业界也部分认可雷军的说法。IT评论人士孙永杰在接受《每日经济新闻》采访时表示，总归是推芯片比不推要好，可以有效释放供应链压力，取得更多的自主权。
雷军曾对外宣称，2016年上半年至少有3个月处于供应链严重跟不上的状态，这是小米出货量不及预期的一个重要原因。
一位小米手机供应链厂商的高管曾向媒体透露，芯片是手机专利很重要的一部分，如果小米自主芯片拿到更多的专利，将有助于它解决专利问题。
※基带是难以迈过的坎儿
小米的手机芯片之所以会引起巨大的社会舆论，归根到底还是一个字——难。做芯片难在研发技术，难在超出想象的资金投入。在小米发布会现场的体验区，有位业内体验者如此评价芯片，“谁花的钱越多，谁做的就越好。”
对此，雷军也坦承，“我听说做芯片的，他们做那种旗舰芯片每一代的投资都在十亿美金以上。”
“芯片产业的研发持续高投入、周期长、见效慢的特点，决定了小米即便是勉强推出一代芯片，后续的研发投入能否持续也成为问题。”孙永杰认为，从体量（例如企业的规模、资金等）、实力和积淀上看，小米与苹果、三星和华为这些拥有自主芯片设计能力的手机厂商相比存有巨大的差距。
首先最直观的比较就是出货量和盈利情况。据IDC对于2016年全球智能手机出货量的统计显示，三星依然是全球最大的智能手机厂商，去年出货量高达3.1亿部；苹果名列第二，出货量为2.15亿部；华为出货量则为1.4亿部，名列第三；LG出货量则为7500万部，排名第六。
目前，上述四家都是拥有自主芯片设计能力的手机企业，从盈利的情况看，除了苹果之外，三星、华为的盈利水平并不高，LG则更是处在亏损状态。也就是说，想要通过自主设计芯片规模和成本的优势，带来大幅成本降低和节约的规模效应，出货量起码应该在亿级。而相比之下，小米去年的出货量为仅在5000~ 6000万部左右。
“之前雷军也说了，小米要通过互联网服务赚钱，坚持打性价比优势，红米还是出货量的主力，但小米芯片澎湃1却选择用在了中端机型小米5c上。”所以，孙永杰认为，雷军没有想着让芯片马上大规模铺开。
在孙永杰看来，小米芯片带给小米的影响在短期内（三、四年）不会有什么改变。对于国产手机企业来说，营销和渠道更重要。从中国手机厂商OV（代指OPPO和vivo）的快速崛起也能够从另一个侧面再次证明，是否拥有自主芯片设计能力并非是手机厂商的必选项。
毫无疑问，市场的现实，似乎已经没有留给小米试错的时间窗。尤其是在目前小米面临营销和渠道巨大投入的情况下也存有相当的变数。小米要想跻身全球前几大手机厂商的话，需要投入的地方太多了。通过研发芯片完成销量目标的路径并非易事，更并非当下最重要的事。
如果抛开小米当下最现实的问题，从一个公司的长远战略来讲，小米芯片能否实现后来者居上的逆袭呢？芯谋咨询（ICwise）首席分析师顾文军在接受《每日经济新闻》采访时表示，“我觉得挺难的，对手机芯片来说，基带芯片更关键，小米在做这一块很难。”
某种程度上来说，Soc（System on Chip，芯片级系统）是手机的命门，基带则是Soc的命门。此前，智东西联合创始人国仁在评论中也同样指出，在手机芯片生产领域全无经验的小米来说，澎湃S1至少给出了一个及格的成绩。落后的基带、28nm制程的短板，只能算是中端定位。而更致命的是，今后小米想制造高端Soc时，高通作为现今小米高端Soc的供货商，可以用手里的基带专利对小米形成巨大的限制。
事实上，小米芯片的基础背景决定了雷军的高度，公开资料显示，2014年11月，大唐电信将全资子公司联芯科技的LC1860平台以1.03亿元的价格授权给了小米和联芯共同成立的松果电子公司，自此业内就开始出现小米在推自有设计芯片的传闻。松果电子员工主要由联芯员工分流而来，新公司的封装测试、晶圆制造依然委托大唐联芯负责。
“最终比拼的是基带，但联芯科技的技术成熟度和规模不及主流芯片厂商，包括高通、联发科、三星、展讯和海思，这似乎注定了小米自有设计芯片的水平最好也超不过联芯科技本身。”在孙永杰看来，因为与联芯科技的关系，澎湃1芯片更像是贴牌。
正如业界所言，小米面临的挑战还有很多。顾文军指出，芯片需要踏踏实实做，互联网思维起不到作用，这对互联网思维起家的小米是最大的挑战。尤其是小米多元化发展后，手机业务停滞不前，量下来了。如果量了下来，对做芯片来说没有任何成本优势。
※九死一生却能获江湖地位
俗话说，欲戴王冠，必承其重。尽管小米在芯片之路上有诸多的困境和挑战，但芯片确实是卡住国产手机向顶级梯度发展的一道重要门槛，如果不做自己的芯片，国产中高端手机不仅会在性价比优势上失守，更重要的是，永远走不到更高的行业位置，永远受制于人。
2015年底，骁龙820处理器发布前夕，三星以及以乐视和小米为代表的的一众国产手机为了这块芯片争得头破血流，谁都想要拿高通的高端芯片作为新产品宣传亮点。这种情况实在是太常见了，到现在依然如此。
在获取自主权这一点上，华为是最典型的范例。公开资料显示，从华为的麒麟芯片诞生至今，用户已经突破了1亿，而处理器的型号也从K3V2发展到现在的麒麟960。麒麟处理器的累计出货量已经达到了8000万，这是一个相当给力的数据。
但海思芯片也经历过被质疑的漫长之路。从2004年10月开始做算起，到2014年，搭载海思麒麟920芯片的荣耀6手机以及搭载海思麒麟925芯片的Mate 7手机发布，海思用了近十年才站到世界舞台，逐渐得到认可。
雷军在发布会之后接受媒体群访时也坦言，小米曾专门研究过华为的海思芯片。在他看来，小米在这个时间点切入，从基础技术的成熟度来看比华为最早做芯片时高不少，有一定的后发优势。
不过，其他自主芯片手机厂商的经历证明，真正能够为自己带来实际的价值，少则需要两代产品，甚至多代的试错和更迭。即便是在芯片领域深耕均超过20年的高通和联发科，也时常会出现故障。
雷军也很认同“做芯片很难”这一点，就在发布会前一天，小米手机官方微信公号发表文章为发布会预热，文章标题为“明知九死一生，为何还要做芯片”。
顾文军认为，小米做芯片主要是看到苹果、华为和三星自己做。因为有了自研芯片的底气在，华为近年的旗舰新品总能成为令人羡慕的存在。
据了解，最早华为的数据通信基带例如数据卡之类都用的是高通基带。如果当年高通不是基带芯片优先供货中兴，对华为经常延迟发货或直接断货，也不会直接催生海思巴龙基带（大概在2007年立项），发展到现在的海思，这使得在SoC上华为海思成为唯一一个可以完全和高通正面竞争的芯片商。
事实上，高通、MTK、三星等厂商的手机芯片经常被“限量供应”，而导致手机终端厂商的缺货，所有这些后果都要消费者来承担，对品牌伤害巨大。
自2017年开始，在上游供应链的重压力之下，多家国产手机厂商已被迫逐步完成价格层级上的调整。一位不愿具名的券商TMT分析师对《每日经济新闻》记者表示，从2016年下半年，手机工业发展20年来第一次遇到了涨价，包括屏幕、内存、存储，还有与摄像头相关的所有手机的核心元器件都在涨价，其中，存储芯片涨价幅度超过了20%。
手机中国联盟秘书长王艳辉则表示，“目前来看上游材料涨价还在持续，2017年以来芯片材料晶圆上涨了至少10%。”因此，小米芯片背后的意图主要是在于增强自身在供应链的话语权，“只有产品有溢价能力，才能抵抗一些市场因素引起的成本波动。”
显然，又一家国内厂商有机会让芯片和手机一起生产，打造出能够完全发挥出硬件性能来的软件系统，这是解决生态问题的一个优势，更是站到世界舞台中央与之一决高下的底气。
如何评价小米发布的松果芯片所提到的可升级基带？
如何看待2月28号小米发布的小米松果处理器--澎湃S1？ - 学写作的丧失的回答 - 知乎
学写作的丧失3 个月前链接：如何看待2月28号小米发布的小米松果处理器--澎湃S1？ - 学写作的丧失的回答 - 知乎关于这个芯片，目前主要有两个疑问。1.澎湃S1的体验究竟如何？2.这玩意能跟625和P20比吗？基带劣势怎么办？那么作为在澎湃发布会上露脸的水军，就由我来给大家解决一下这两疑问。说实话，看发布会的时候，我心里有点虚。因为单纯从账面上看，数据并不是很强。发布会上是与最近好评比较多的两款芯片，625和P20作为对比的。说实话，看完之后我第一反应是：你丫的意思是说，你比625和p20都要强？这两颗芯片有多好，是经历过市场检验的，很多人都用过这两颗U，特别是625，很多人的评价都非常不错，比如OPPOR9S（2799元）华为nova（2199元）和红米四（999元）的用户，对这颗芯片是赞不绝口。骁龙625的制程是14NM，在制作工艺上就碾压了28NM制程的澎湃S1，625最受好评的就是其优秀的功耗，以及调动非常积极的八颗2.0GHZ的A53架构核心。这个调动积极是什么概念呢？那么大家都经常听到一句话叫：一核有难，九核围观。这句话是形容联发科的X20的。当时这个芯片的跑分非常高，是因为给跑分软件开了白名单，跑分的时候十核全开，性能超强。平时就不行了，大核经常锁着。当然，这个调度的理念是很好的，低压力场景开小核跑，高压力场景大核跑，这样区别对待，省电，免得大核一直跑，电也耐不住用。但是，事实是残酷的。不对，不是这张。这张。大家可以看到，都已经进游戏了，还只有一个大核在活跃，压力最大，其他几个小核才开一半，非常悠闲。但是这个问题在625身上就没有出现，性能压力大的时候，每个核心都在出力，没有核偷懒，都在积极地出力。这样虽然625的跑分成绩不如X20，但是实际使用的体验，非常优秀。所以当我看到发布会上澎湃S1综合跑分高于625的时候，我心里咯噔一声。难道小米也搞了这套？毕竟不服跑个分是小米先玩的，会不会小米也为了跑分而跑分，做了一个跑分高，体验极差的芯片？看完发布会之后，我很好奇到底是怎么回事，到处看了一圈，发现都在说：澎湃的GPU和P10的GPU是一样的。于是我去查了一下。完了完了完了完了。GPU跟P10一个水平的，那岂不是跟OPPOR9一样是个坑爹机型？小米这是要抛弃性价比了？P10不论是日常使用，还是游戏性能，我们都知道，是强差人意的。连OPPOR9都升级了自己的芯片，在R9S中换成了625，怎么小米也犯这样的错误？我们都知道，海思麒麟一直被人诟病，就是因为GPU的孱弱。GPU不行不仅仅是游戏性能差，更重要的是，手机系统的流畅性是建立在GPU和CPU的双重强大上的，手机是一个人的话，就需要两条腿都强大才能跑得快，瘸子怎么跑得起来呢？让我们来看看移动芯片的GPU性能天梯图（作者是贴吧大神vayyenhow），P10在什么位置。大家看到了，就是划红线那里。这是一个什么位置呢？比625弱，甚至比海思655还不如。比海思655还不如是什么概念？那么看过发布会的大家都知道，搭载澎湃S1的小米5C是1499元。那么搭载海思655的华为手机是什么价格呢？1399元。也就是说1499的小米手机，流畅度竟然不如1399的华为手机。这简直是历史上第一次出现。更别说小米5C还有可能打不过自家的红米4了，红米4才999。说真的，当时我的心情非常复杂，非常非常复杂。从这个天梯图来看，澎湃的GPU也就能跟很久以前的前辈，K3V2比比。2013年，K3V2放在P6上时，在欧洲也是卖449欧元，国内卖2688元，售价远高于澎湃S1。而现在海思芯片已经发展到了麒麟960，CPU性能都可以赶上世界一流芯片了。我真的很希望澎湃S1很争气，我的期望一降再降，我甚至觉得能跟P10比，就差不多了。因为澎湃的工艺是28nmHPC+，是台积电的技术，和P10是一样的，制作工艺非常成熟，功耗也很优秀。只要GPU上面不出错，比P10强，起码也是一颗能用的芯片。P10我用过，我弟弟买了一个OPPOR9，线下买的，2800元入手。我一边抱怨他买贵了（线上官方店2400元），一边看他玩了一把王者荣耀。你们知道平均帧率在20帧以下，一团战就PPT的王者荣耀是什么感觉么？充电五分钟，团战十五帧。这一刻，团战十五帧。我的天啊，澎湃做成这样，米粉还怎么嘲讽OV？有什么立场？更别说这个芯片的基带还残疾。只有移动4G，暂时没有联通。虽然发布会上说基带是可以升级的，以后应该可以升级为双网通，但是还是很难受。不过还是可以理解的，三星的芯片不也是这样，没办法，高通的CDMA专利太贵了，外挂CDMA还不如直接用高通芯片。基带升级倒是挺新鲜的，可以期待一下。算了，看不下去了，微博贴吧知乎，到处都在唱衰。有支持的声音也没什么干货，都在说相信小米能做好。小米一向都是用户体验为先的，连流畅都无法保证，又怎么样呢？这时候，我看到科技美学在直播。我是一向知道的，科技美学特别喜欢黑小米，黑得太多我都干脆取关了。不过看到科技美学在直播5C体验，我很好奇，就点了进去。我看到钠盐在玩王者荣耀。我惊讶地发现。打野的时候，是30帧。四人团战，25帧左右，集体放技能的时候，帧数降到20帧。然后钠盐就退出王者荣耀了，说接下来测评NBA2K，正在下载。但是这个不对啊，P10的GPU性能我清楚，绝不可能是这个成绩。这时候，我们小米水军同志 @赢无翳 发给我一篇微信文。我翻看着这篇，里面都是发布会里说过的内容，没什么新鲜的。直到我看到一个细节，让我皱起了眉头。四核？大家可以看到，P10的这个GPU全称是：Mali-T860 MP2。这个最后的MP是什么意思呢？MP的全称是：MicroprocessorUnit（微处理器）在这个语境中，MP就是核心数的意思。也就是说，P10的GPU核心只有两个，而小米这个有四个核心。也就是说，澎湃的GPU，不是P10的GPU。也就是说，发布会PPT中的那个T860真正的全称应该是：Mali-T860 MP4但是无论我怎么找，也找不到这个GPU的性能，最后还是一个小米水军的同志 @滯空回線 ，在外网找到了。就是在P10下面的那个，频率比P10稍低，但是GFlops比P10高了将近一倍。什么是GFlops呢？也就是：Giga Floating-point Operations Per Second，即每秒10亿次的浮点运算数。GFlops也是衡量GPU素质的重要指标之一，Mali-T860 MP4还比MP2多了两个核心，调查到这里，澎湃S1的游戏体验比P10要强的情况，也终于得到了解释。这时候钠盐开始直播NBA2K了，我就跑去看了。钠盐先是调到了最高画质，游戏画面虽然不顺畅，但是也并不卡顿，没有想象中卡成PPT的感受。同时还打开了CPUZ，这个APP可以检测芯片核心的调动情况。我顿时想到了发布会中雷总提到的。核心的调动对于芯片的使用非常重要，之前我们提到，联发科X20就是因为大核调动不积极，所以使用上非常不舒服。我在发布之前就觉得这是一个重大的难点，连联发科这样老道的芯片厂家都没有做好，小米能解决这个问题吗？于是我盯着浮窗，观察大小核的动态，一时忘了截图。在最高画质情况下，大核调动非常积极，小核一直处于全开状态，大核始终有一颗在全开运行，两颗大核中度运行，四颗大核轮流有一颗处于大概十秒左右的10%-0%的休息状态。我，当时就兴奋了。这个调动非常牛逼啊！然后钠盐调到了中等画质，这里我开始反应过来了，开始截图。大家看到了，在菜单界面的时候，一颗大核在跑，其他三颗在休息。中等画质下，帧率就开始爬升了，钠盐当时说帧率差不多在二十多帧左右，我感觉也差不多。因为人物动作已经看起来比较舒服了，整个游戏画面也相对稳定。可以说是流畅了。在中等画质的情况下，核心调动更加从容，依然是轮流休息。然后调到了最低画质。大家可以看到，这种场景下只剩一个大核在跑。这里是低画质游戏时的截图，大家可以看到，大核的频率提高了，之前是1843Mhz，游戏时变成了2158Mhz。低画质的时候，整个游戏非常流畅，帧数高看着非常舒服。CPU的调动变成了一颗满载，一颗中度，两颗轮流休息。也就是说Mali-T860 MP4处理低画质NBA2K性能是有富裕的。看到这里，我已经非常感动了。这个表现可以说是非常优秀，很积极。尽管这样积极的大核调动会让电量跑得飞起，但是这个价位的手机，只有这样的积极调动才能让手机有基础的流畅体验。你用手机连流畅都无法保证，还谈什么续航，谈什么快充呢？经过这次现场围观，我可以相信，澎湃的调度是非常不错的，足以保证使用的流畅体验。续航上，虽然小米5C只有2850毫安的电池，但是有澎湃快充9V/2A。从名字来看，这是自己开发的。而且28nm的A53的功耗也不错，不信你看看P10。这个工艺已经是非常成熟的工艺了，而且产量也不错。不信你看看P10。虽然还在看直播，虽然钠盐还在黑5C的基带问题，但是我已经开始在小米水军的群里面开始吹牛了。这颗GPU这么出乎意料，我不禁开始做了竖向的对比。我们可以看到，这颗GPU的性能甚至接近X20，和P20可以打一个平手。性能真的挺不错的，算是中端性能了。作者是贴吧大神vayyenhow在移动GPU天梯图上我们可以看出，Mali-T860 MP4应该是在P20的位置，也就是和海思935差不多。我不禁打湿了双眼，澎湃S1居然可以在GPU上追上前辈2015年的产品。这是站在巨人的肩膀上的成就，如果没有海思麒麟在前面照亮前途，是不可能有澎湃28个月就可以量产的今天的。但是我还是有点困惑，就算多了两个核心，T860MP4跟T880MP4的性能也太接近了。我把这个疑问和水军们说了一下，一位水军同志 @陈傲 出来跟我说，其实T860和T880的架构差不多。在官方的宣传中，这两款GPU都在放在一起介绍的。然后他给我看了一个东西。原来T880比T860强在什么地方呢？制程。T880是16nm制程的，T860是28nm制程的。两个GPU都有总共16个核心，活跃核心数都是4个。所以制程还是挺重要的，同样架构下，要强不少。大家可以看到，使用T880的芯片都很眼熟，基本都是去年旗舰机型的芯片。而T860基本都是中低端芯片了。但是T860MP4的那个芯片RK3399，好像没怎么见到过，于是我搜索了一下。噢？主板上的GPU？那这个芯片做成什么产品了？游戏盒子和VR。在官方宣传里面，这个颗芯片还具有一下特性：1、 4K 360全景视频解码能力，兼容普通2D和3D片源2、针对VR的深度优化的低时延技术，总体小于20ms3、支持2K/双FHD高分辨率屏幕4、显示刷新帧率高于75Hz
这些主要都需要靠GPU来推动。那么从这个角度看，这颗gpu素质真的很不错。潜力很大。
但是我很快又困惑了。
虽然T860MP4不错，但是625的GPU性能也不弱啊。
对比一下就可以看出来，Ddreno 506是比T860MP4强的，625机型也大部分都是emmc5.0的，内存也是lpddr3，和小米5C一样。
所以按道理来说，625的跑分应该是优于澎湃S1的，凭什么发布会上澎湃比625强呢？
大家可以看到，我这个人的脑子很不好使，经常钻牛角尖。但是我的朋友们智商是比我高的，上面已经提到了三个比我聪明的，这里我又遇到了一位朋友@李济羽 ，他的文章解决了我的疑问。
骁龙625是单通道LPDDR3内存，联发科P20可以支持单通道LPDDR3内存，也可以支持双通道LPDDR4X内存。会不会有人说那联发科P20秒杀小米松果啊！
其实并不是，因为单通道LPDDR3内存的位宽是1×32bit，双通道LPDDR4X内存的位宽是2×16bit，二者位宽是一样的，但是依靠LPDDR4X频率上的优势，双通道LPDDR4X（1600MHz）可以比单通道LPDDR3内存（933MHz）带宽高出70%。
但是双通道LPDDR3内存的小米松果澎湃S1芯片的内存带宽，比他们二者都高。
松果芯片的竞争力何在？ - 知乎专栏
说实话，我没完全看懂，于是去百度了一下双通道内存这个关键词。
双通道，就是在北桥（又称之为MCH）芯片级里设计两个内存控制器，这两个内存控制器可相互独立工作，每个控制器控制一个内存通道。在这两个内存通CPU可分别寻址、读取数据，从而使内存的带宽增加一倍，数据存取速度也相应增加一倍（理论上）。来源：百度百科噢，那么说，在跑分中澎湃S1堪堪胜过625的秘诀，居然是内存的差距。
那么我最大的困惑，关于跑分是否造假的担心，到这里就放下了。
但是基带上的弱势依然无法回避。
即使以后可以通过编程modem来升级基带，成为双网通，但是毕竟不是全网通啊。
我又查了一下有类似情况的三星猎户座芯片，原来是因为高通垄断了CDMA，要想全网通就只能买专利，外挂CDMA，就澎湃就可以全网通了。但是这个专利费太贵了，还不如直接用高通的芯片。
所以三星的国行直接选择了上高通的芯片（例如note7），韩国就用自己的猎户座。澎湃的话只做了移动和联通。
依然有些遗憾。
这时候， @陈傲同志再一次出现了。他给我看了一则新闻，我一看到这个新闻的题目，立马就震惊了。
哈？啥意思？
陈傲：三网融合，共用基站，CDMA就等于被废弃了，开发全网通就没高通的事情了，不涉及高通的专利。小米直接开发自己的全网通就行了。
我：此情此景只能用发布会一张PPT来表达心情了。
于是我的心情大好，觉得澎湃的前程似锦，愉快地搜起来了澎湃S1的其他自主研发的细节。
也就是这个：
ISP(Image Signal Processing) 图像信号处理。主要用来对前端图像传感器输出信号处理的单元，以匹配不同厂商的图象传感器。
这个东西很厉害，华为的自主研发的ISP投了将近一个亿，耗时三年才弄出来，搭载在mate8上。如果当时海思没有搞ISP自主研发的话，就没有今天华为mate9在全球手机中拍照第一梯队的地位。所以看到澎湃也把这个做出来了，看样片效果还不错，还主动标注了确实是小米5C拍的。
另外还有定制级的手机智能背光。以及小米5C三月份就会推送7.1，雷总那句“因为都是我们自己的”，说的很高兴。从这些改变来看，我们以后可以期待更多的软件硬件定制化的适配。那么我调查到这里，我觉得澎湃已经出色地完成了作为一颗中端芯片的任务，并且综合素质确实不错。
并且澎湃S1已经进入量产，有了搭乘澎湃S1的小米5C。
小米5C在3月3日和苏宁合作发售。
合作发售是什么意思呢？就是说彼时在苏宁的线下店也能买到这款手机。
能够线上线下一起铺货是什么意思呢？
就是说，货，很足。
对于这一切，我只能说：
谢谢雷总，你做到了。
你很酷。
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小米充电芯片有什么用？
小米充电芯片作用是成功解决了120W充电+单电芯设计问题，可以实现大容量电池，同时充电速度、智能快充、安全性都得到了保障。
这不仅意味着小米实现了手机电池容量和充电速率之间的平衡，更意味着它掌握了目前单电池充电的最高效率，不得不说，这是一个比堆料的小米12系列更值得令人惊喜的事情，在这个领域里，至少目前没人能及。
小米11可以换成天玑芯片吗？
不可以换成天玑芯片。
小米11采用的是5纳米制程的高通骁龙888芯片，不可以更换成天玑芯片。高通骁龙芯片和联发科天玑芯片是完全不同的两家公司制造的芯片，二者的设计各自不同，引脚电路也完全不同，无法互相兼容更换。每家公司的芯片设计思路是不同的，手机主板也是针对每款芯片进行设计和调校，所以小米11的骁龙芯片不可能换成天玑系列芯片。
小米全程参与骁龙855芯片的论证和研发？
感谢各位小伙伴的阅读，
小米9这几天马上就要发布了，我在头条和微博上都关注了雷军，我是见识了雷老板的刷屏模式，真的是见证了那句话，男人狠起来自己都怕，作为小米的当家人为自己的产品疯狂打call我能理解，但在这样高频率的刷屏真的好么？搞得就像微信朋友圈那些微商卖狗皮膏药一样。
其中比较有意思的是，雷军说自己的小米9是真首发，意思就是暗指联想Z5proGT版用工程样片进行公开销售，但不管怎么讲，人家已经公开发售了，不管是200部还是500部，人家确实发售了，你觉得他这种做法很low，不屑一顾，那么你发表一下你的看法就是了。现在三番五次的说自己真首发，展现出一副自己是正义的化身，人家就是臭不要脸的形象，不感觉这样的做法也高明不到那里去吗？跟别人抢首发比起来又有什么区别呢，不过是五十步笑百步罢了。
雷剧甚至还为855专门发了一张技术贴，科普了855如何厉害，有什么超前的技术和优势，并表示小米团队参与了高通骁龙855的研发过程。说小米参与855我相信，参与研发我个人认为就是为自己脸上贴金了。
我们知道高通骁龙是一家公开商用的芯片厂商，在手机芯片领域是当之无愧的老大，苹果的处理器虽然厉害，但是在基带等通讯方面依然绕不过高通的专利，另外高通的芯片销售数量是最多的，除了苹果没有采用高通芯片，其余的智能手机都或多或少会采购高通的芯片。
现在高通的芯片连架构都是魔改的kryo架构，加上芯片领域的门槛高，技术壁垒多，高通作为一家技术型企业，会让一个做过手机芯片的手机厂商参与到自己的核心项目吗？说得简单点，你会让你的半个同行跟你一起分享你的最新的研发成果和最核心的技术经验么？
另外，小米的澎湃处理器自S1后就难产，除了资金方面，更大的阻碍是在技术突破上不够，遇到了常人不能理解的难题。抛开高通技术封锁的可能让你参与研发，试问连一个中端处理器都做不好的厂家，人家让你参与研发什么？技术不在一个等级，强行插一脚是插不进去的。
至于雷军说的参与研发更多的是多高通骁龙855各个阶段性研究成果的测试、调教、适配，说得好听就是项目上线前参与测试，说得难听一点就是小白鼠。目前这些手机厂家都没有自己的芯片，所以都想性能发挥出更好的效果，那么在芯片研发的过程中参与测试无形之中也算是为自己适配，比如小米适配兼容，联想适配不兼容，那么小米是不是在测试的时候就占了便宜，855上线后就有优势。所以小米在高通骁龙855研发的过程中更多的是扮演磨合的角色，是855的试验品。
我们都知道小米和高通的合作关系一直比较好，骁龙的处理器每一代都需要适配调教，所以这样的“美差”自然就是小米，所以自己冠冕堂皇的说参与研发面子上好看，且高通也不会驳他面子。
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