nv入股intel国内预期差1

【半导体产业链深度】英伟达入股英特尔：兴森科技（002436.SZ）卡位先进封装+测试板核心环节，迎来三重催化

一、技术共振：先进封装产业链直接受益

英伟达与英特尔的合作核心聚焦Chiplet、CoWoS等先进封装技术的产业化落地。兴森科技在半导体测试板、IC载板领域具备深厚技术积淀：

- 其旗下Harbor Electronics为英特尔供应芯片测试板，深度参与英特尔先进制程芯片的验证环节；

- IC载板业务已实现40nm节点突破，正加速向28nm以下高端产品渗透，与Chiplet封装对载板的高密度、高精度需求高度契合。

随着英伟达-英特尔在先进封装领域的技术协同落地，兴森在测试验证、载板配套环节的订单弹性将持续释放。

二、订单扩容：AI算力硬件迭代的直接受益者

英伟达与英特尔的合作将推动AI服务器、高端芯片硬件的规模化升级：

- 兴森的高多层PCB（应用于服务器主板、AI加速卡）可充分受益于AI服务器出货量增长；

- 半导体测试板业务将伴随英特尔新一代芯片（含与英伟达合作的异构计算芯片）的验证周期，迎来测试需求的爆发式增长。

参考行业数据，每颗先进制程芯片的测试板需求约为传统芯片的2-3倍，兴森作为国内测试板领域的“隐形冠军”，订单增速有望超行业平均水平。

三、估值修复：产业链关注度提升+国产替代逻辑强化

此次英伟达入股英特尔的事件，将显著提升市场对半导体先进封装、国产测试/载板环节的关注度。兴森科技作为国内少数同时具备“测试板+IC载板+高多层PCB”布局的厂商，在国产替代+技术卡位的双重逻辑下，估值体系有望从“传统PCB厂商”向“半导体先进封装核心服务商”切换。

综上，兴森科技在技术、订单、估值三方面均具备强催化，建议重点关注其在先进封装测试板、IC载板领域的订单落地节奏，以及高多层PCB在AI服务器中的放量弹性。